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他還提醒，芯片產(chǎn)能通常多為提前一到兩年預(yù)定，一旦被美國掌握了某些半導(dǎo)體企業(yè)訂單信息及客戶交易記錄，就能輕而易舉地判斷哪些企業(yè)、哪些國家在哪些領(lǐng)域發(fā)展的活躍程度，以及未來技術(shù)方向在哪，“而據(jù)此想什么時(shí)候?qū)嵤┚珳?zhǔn)打擊，易如反掌?！?/p>

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醉翁之意，在于三星電子和臺積電？

《六國論》中說：“今日割五城，明日割十城，然后得一夕安寢。起視四境，而秦兵又至矣。”

“美國這次表面上是勒索了一百多家企業(yè)，實(shí)際目標(biāo)只有2家，最終目的則是通過搶單、封客戶等手段敲打這兩家巨頭來提升美國本土的芯片制造能力?！标惤?jīng)說。

實(shí)際上，不止陳經(jīng)，許多業(yè)內(nèi)人士都在揣測：美國廣撒網(wǎng)式地索要數(shù)據(jù)，是為了掩蓋針對三星電子和臺積電的“醉翁之意”。

眾所周知，美國半導(dǎo)體巨頭云集，掌握著諸多半導(dǎo)體核心技術(shù)，壟斷了不少核心設(shè)備市場。在相當(dāng)長一段時(shí)間內(nèi)，憑借著IDM（Integrated Device Manufacture）模式，英特爾、高通等大廠在半導(dǎo)體領(lǐng)域一馬當(dāng)先。

但隨著三星電子和臺積電經(jīng)年累月的業(yè)務(wù)收益、研發(fā)投入、技術(shù)積累和業(yè)務(wù)部署，美國半導(dǎo)體企業(yè)的優(yōu)勢逐漸被相對縮小。一方面，蘋果、高通、英特爾、AMD等美國半導(dǎo)體巨頭,每年都要在晶圓代工上支付給它們一筆數(shù)目相當(dāng)可觀的資金；另一方面，長期且穩(wěn)定的大額訂單，讓它們在全球晶圓代工領(lǐng)域發(fā)展得風(fēng)生水起，體量迅速壯大。

尤其是進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代以來，三星電子和臺積電一路突飛猛進(jìn)，成績不俗——在芯片制造環(huán)節(jié)，英特爾還卡在10nm制程上，而臺積電和三星已經(jīng)在7nm、5nm制程上取得突破。

公開消息顯示，2020年11月，臺積電宣布在2nm芯片技術(shù)上取得重大突破，量產(chǎn)或?qū)⒂?025年實(shí)現(xiàn)；2021年6月份，三星宣布完成全球首顆3nm芯片試產(chǎn)，計(jì)劃于2022年量產(chǎn)，2nm則計(jì)劃于2025年量產(chǎn)。

2020年7月28日，新竹，臺積電總部。圖/視覺中國

太和智庫研究員張超表示，僅僅從芯片制造角度來說，美國的企業(yè)與臺積電和三星應(yīng)該有十年左右的差距。

“臺積電和三星的迅速突破，顯然超出了美國方面早前的預(yù)料，并且對美國在高端芯片領(lǐng)域幾十年來的先進(jìn)地位起到了威脅，所以美國著急了。”前述業(yè)內(nèi)人士對庫叔說。

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根由：芯片制造業(yè)“空心化”

公開信息顯示，由于芯片短缺且芯片制造環(huán)節(jié)流失，美國芯片供應(yīng)鏈掌控力下降，美國車企正在經(jīng)歷巨大的停產(chǎn)危機(jī)。今年8月，美國經(jīng)銷商的新車銷量不足100萬輛，隨后幾周內(nèi)，北美各工廠的汽車生產(chǎn)總量先是驟減8.4萬輛，而后又持續(xù)下降。到9月底，美國通用汽車已經(jīng)有6家工廠停產(chǎn)，福特也宣布部分車型限產(chǎn)，許多工人面臨失業(yè)。

作為支柱產(chǎn)業(yè)，汽車業(yè)的低迷令美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇雪上加霜。數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，美國國內(nèi)生產(chǎn)總值增幅僅有2%，為11個(gè)月來最弱增幅。

“智能手機(jī)產(chǎn)能下降，蘋果還是可以控盤，做到影響最小，但汽車產(chǎn)業(yè)是美國更重要的制造業(yè)板塊，不容有失。”馬繼華說。

對于芯片制造“空心化”，美國早有察覺。一個(gè)明顯的表現(xiàn)是，從去年起，美國就開始在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域重拳出擊：

為促進(jìn)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化進(jìn)程，2020年6月，美國參議院提出兩項(xiàng)新法案，分別為《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵(lì)措施法案》（CHIPS for America Act）和《美國晶圓代工業(yè)法案》（American Foundries Act）?！睹绹A代工業(yè)法案》中就提出，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元的資金。

到了2021年2月，宣誓就職不久的美國總統(tǒng)拜登，簽署了一項(xiàng)行政命令，對半導(dǎo)體芯片、電動(dòng)汽車大容量電池、稀土礦產(chǎn)和藥品的供應(yīng)鏈進(jìn)行為期100天的審查，并對六大經(jīng)濟(jì)部門進(jìn)行長期審查。

簽字之前，拜登稱，“（重要零部件的供給）不能依賴并不符合我們國家利益和價(jià)值的外國”，強(qiáng)調(diào)了調(diào)整供應(yīng)鏈的必要性。他還表示，將尋求立法撥款370億美元，以加強(qiáng)美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。

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“安全大棒”再次登場

上世紀(jì)80年代中期，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受日本產(chǎn)能過剩擠壓，市場遭遇滑坡，一度被稱為“對日本制造的恐慌”。但十年后，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速回歸、實(shí)現(xiàn)復(fù)興，其中力挽狂瀾的一個(gè)關(guān)鍵，在于建立了美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟“Sematech”（Semiconductor Manufacturing Technology）。

這個(gè)聯(lián)盟由半導(dǎo)體公司National Semiconductor的CEO Charlie Sporck倡議發(fā)起，由政府補(bǔ)貼支持，集合了占美國當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值80%的14家企業(yè)之力，如英特爾、IBM、惠普、美光、摩托羅拉等，通過未來中短期半導(dǎo)體制造相關(guān)技術(shù)進(jìn)行研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重建了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。

斗轉(zhuǎn)星移，時(shí)至今日，美國再次出現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)危機(jī)。但與幾十年前不同，如今的美國喜歡高舉“安全大棒”，來實(shí)現(xiàn)“國際競爭力”——最近幾年，美國三不五時(shí)地將大部分亞洲高科技企業(yè)納入一輪又一輪的“實(shí)體清單”。

一個(gè)更具體的例子是，早前特朗普執(zhí)政時(shí)，就多次邀請臺積電赴美建廠，并口頭承諾了相當(dāng)多的優(yōu)惠補(bǔ)貼，但考慮到在美建廠成本太高，且不利于技術(shù)專利的保護(hù)、保密，張忠謀多次婉拒。然而，在美國威脅將其列入“不安全名單”后，臺積電終是服軟受邀，赴美建廠。

鑒于“安全大棒”近兩年來屢試不爽，在美國政府表明要重振芯片制造之初，就有不少業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，美國政府會故技重施。果不其然，拜登上臺兩個(gè)月后，在芯片制造業(yè)振興上“蕭規(guī)曹隨”了。

2021年4月12日，拜登在白宮主持召開的半導(dǎo)體大會（視頻會議）上拿出一張硅片，強(qiáng)調(diào)“這也是基建”。當(dāng)時(shí)其副國家安全顧問就表示，拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題：“如今，幾乎100%的制造端都在東亞，90%由一家公司制造，這是一個(gè)嚴(yán)重的漏洞。