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全球5G手機(jī)市場(chǎng)需求暴增推動(dòng)高通業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三盤后，高通公布了截至9月26日的2021財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，收入同比增長(zhǎng)43%至93.2億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的88.6億美元;每股經(jīng)調(diào)整盈利為2.55美元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的1.95美元。

財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通股價(jià)在盤后交易中漲7.52%。過去一年，高通股價(jià)累計(jì)上漲7.37%。

各主要業(yè)務(wù)上，高通技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)QTL(QualcommTechnologyLicensing)第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)3%至15.58億美元，稅前利潤(rùn)率同比減少1%至72%;本季營(yíng)收預(yù)估將介于16億-18億美元之間(中間值為17億美元)。

包括智能手機(jī)芯片銷售在內(nèi)的高通QCT(QualcommCDMATechnologies)業(yè)務(wù)第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)56%至77.33億美元，稅前利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)12%至32%;本季營(yíng)收預(yù)估將介于84億-89億美元之間(中間值為86.5億美元)。

對(duì)于席卷全球的供應(yīng)鏈瓶頸，高通CEO安蒙(CristianoAmon)稱，公司為確保零部件供應(yīng)所采取的措施已開始產(chǎn)生效果，會(huì)在未來幾個(gè)月內(nèi)緩解供應(yīng)瓶頸。此外，通過向汽車廠商在內(nèi)的客戶銷售半導(dǎo)體，高通已努力降低對(duì)手機(jī)芯片的依賴。安蒙表示，高通在增長(zhǎng)空間上不再局限于單一市場(chǎng)。

在2021年一整年里，高通的芯片仍然處于緊俏狀態(tài)。在財(cái)報(bào)電話會(huì)中，安蒙表示，公司生產(chǎn)的芯片用途廣泛，因此受到市場(chǎng)產(chǎn)品短缺的沖擊較小。公司上季度各類芯片業(yè)務(wù)收入按年升幅介于44%-66%，物聯(lián)網(wǎng)用芯片表現(xiàn)最佳，手機(jī)芯片銷售收入則增長(zhǎng)56%。

上季度高通芯片業(yè)務(wù)全線增長(zhǎng)，手機(jī)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)56%至46.86億美元，射頻前端芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)45%至12.37億美元，車用芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)44%至2.7億美元，物聯(lián)網(wǎng)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)66%至15.4億美元。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，高通為全球第六大半導(dǎo)體廠商，亦是全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商。其產(chǎn)品主要由臺(tái)積電、三星等晶圓代工企業(yè)制造。

自去年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨晶圓產(chǎn)能不足挑戰(zhàn)。受疫情影響，芯片需求在2020年一季度較為疲軟，二季度起開始回溫，之后一路狂飆，出現(xiàn)產(chǎn)能跟不上需求的現(xiàn)象。但最近有跡象顯示，芯片短缺可能正在緩解。

全球芯片供應(yīng)鏈困境反而使高通受益，一方面，手機(jī)制造商不得不將供應(yīng)集中到利潤(rùn)最豐厚的高端手機(jī)上，而這部分市場(chǎng)正是高通的強(qiáng)項(xiàng)。此外，華為退出智能手機(jī)市場(chǎng)也讓高通受益，有意爭(zhēng)奪華為市場(chǎng)份額的手機(jī)廠商都使用高通的芯片。

與高通相對(duì)的是，蘋果正受芯片短缺影響，波及到營(yíng)收增長(zhǎng)。蘋果在近期發(fā)布的財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，供應(yīng)緊缺導(dǎo)致約60億美元的損失，涉及手機(jī)、電腦等品類。供應(yīng)端緊缺原因一是泛行業(yè)的芯片緊缺，尤其成熟制程產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)激烈，高端制程則未遭遇問題;第二則是東南亞疫情擾亂了當(dāng)?shù)厣a(chǎn)。由于高通主要向安卓手機(jī)廠商供貨，供應(yīng)鏈問題相對(duì)影響較小。安蒙就稱：“我們?cè)谑謾C(jī)領(lǐng)域最快的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)就是安卓平臺(tái)。”

高通預(yù)計(jì)，截至12月底的2022財(cái)年第一財(cái)季，每股盈利介于2.9美元至3.1美元，收入介于100億美元至108億美元，分別優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的2.58美元與97.3億美元;芯片業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)為77.3億美元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的72.7億美元。

值得一提的是，不久前高通曾承諾到2040年實(shí)現(xiàn)凈零排放，并計(jì)劃與客戶和合作伙伴合作減少排放。

這家芯片制造商表示，它將努力達(dá)到溫室氣體協(xié)議(GreenhouseGasProtocol)的排放標(biāo)準(zhǔn)，該組織提供相關(guān)指導(dǎo)、工具和培訓(xùn)，幫助企業(yè)管理(溫室氣體)產(chǎn)出。

它的目標(biāo)是，到2030年將直接排放和與電力相關(guān)的間接排放減少50%，將其他非直接排放減少25%。

與其他主流公司相比高通的時(shí)間表更為激進(jìn)，大部分公司的目標(biāo)是到2050年實(shí)現(xiàn)零排放。

此外，高通還致力于實(shí)現(xiàn)科學(xué)碳目標(biāo)倡議的1.5攝氏度的商業(yè)雄心，這是聯(lián)合國(guó)為遏制全球升溫而作出的努力。

高通強(qiáng)調(diào)了其5G產(chǎn)品的潛在益處，并指出這些益處將有助于到2025年每年減少3.74億噸溫室氣體排放。高通還預(yù)測(cè)，5G連接將通過更有效的監(jiān)測(cè)減少水的使用，每年可節(jié)省4100億加侖。